小心地把芯片取下来，因为这时第二阶段已经接近尾声，接下来就可以把定位手臂放回原位，在进入冷却阶段之后，热风笔里的加热器就停止加热，这时通过热风笔的压缩空气作用就是给PCB板散热了......

　　在BGA焊机停止工作后，把定位手臂移开。因为我们还要再把一个好的南桥芯片焊到主板上，所以还要清理一下南桥部位焊盘上多余的焊锡......

　　好了，清除焊锡的工作已经做完了。在焊接新的南桥芯片之前......

　　我们把已经植好锡球的南桥芯片放到主板的南桥部位，仔细地对好位置......

　　对齐BGA芯片之后，把定位手臂小心地放到南桥芯片的上端，就可以开始焊接了......

　　刚才给大家简单地介绍了BGA芯片焊接的步骤及事项，其实只要有合适的工具，焊接这种很多针脚的芯片是很简单的，这也为板卡的芯片级维修铺平了道路。