因为BGA的封装形式电气性能更好，所以有很多的计算机元件都采用了这种封装方式。但由于BGA封装的元件无法使用人工焊接，所以在修理板卡的时候，在处理BGA元件时，是很让人头疼的。

　　下面我们以焊接一块主板的南桥芯片为例，来看看BGA再加工系统是怎么来工作的。

　　画面中的这块主板，经过检测，是南桥芯片中USB的控制部分出现了问题，要想使主板的USB口能够正常工作，当然可以外加一块PCI的USB卡。但考虑到南桥芯片的不稳定因素，所以还是采用了更换南桥芯片的维修方案。

　　要更换主板的南桥芯片，首先我们需要先把南桥芯片从主板上拆下来......

　　说到这里，可能有的观众会问了，那个热风笔是做什么用的呢？可别小看了这个热风笔，整个BGA焊接机最主要的加热部件就是它了.......

　　好了，现在BGA焊接机已经开始工作了。不对，怎么主板下面怎么跟烧红了似的呢，不是刚才还说热量是由热风笔吹出来的吗？

　　现在BGA焊机已经开始对芯片进行加热了。在焊接或者拆除芯片的时候，控制程序一共分为三个阶段，分别是预热阶段，焊接阶段和冷却阶段。

　　因为我们要先把坏掉的BGA芯片拆下来，在焊接阶段快接近尾声的时候，......